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最小、最輕，較符合未來產品輕、薄之需求；且因其不需再進行封裝，即可進行後段SMT製程 ，故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。 封裝技術比較： 封裝方式 優 點 缺 點 傳統封裝（QFP、BGA） 1. 技術成熟 2. 製程穩定 ...

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    Chipbond Website
    http://www.chipbond.com.tw
  • 被動元件設備廠商 克雷爾科技-CT–C30自動撕膠機-各行業加工機械及設備,各行業專用機械及設備，商品原價：請電洽，自動撕除Recon製程Substrate上之膠膜 標準型機台尺寸...
    CT–C30自動撕膠機-被動元件設備廠商│克雷爾科技-各行業加工機械 ...
    https://trade.1111.com.tw
  • 勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇/製程能力/以及產能規模，在業界已經極具十足競爭力，而且新技術研發能力，也一直受到Tier 1 客戶的肯定，展現該公司的接單優勢。目前CM...
    KINGPAK Technology Inc. - 勝麗國際
    http://www.kingpak.com.tw
  • 勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇/製程能力/以及產能規模，在業界已經極具十足競爭力，而且新技術研發能力，也一直受到Tier 1 客戶的肯定，展現該公司的接單優勢。目前CM...
    勝開封裝技術 大廠肯定 - Yahoo奇摩新聞
    https://tw.news.yahoo.com
  • 微米及其以下更精密微米製程 晶片的半導體設備均 屬管制項目，但中國大陸新創半導體企業廠商及與 外國合資半導體廠商卻相繼採購到12 吋晶圓製造 設備並採用0.25 微米以下包括0.1...
    國科會國際合作簡訊
    http://stn.most.gov.tw
  • 一直以來，CMOS Image Sensor晶圓重組(Wafer reconstruction, RW)廠的產能規劃都依據經驗以試算表安排產線生產；除費時之外，往往無法妥善規劃多生...
    國立交通大學機構典藏：CMOS Image Sensor晶圓重組廠之產能規劃
    https://ir.nctu.edu.tw
  • 也許你持續關注，AMD 不久之後將推出的 Vega 繪圖顯示晶片，但那初期是鎖定在高階市場，中低階仍然會由架構代號 Polaris 產品負責。Radeon RX 500 是為 Po...
    換新製程再次挑戰 GeForce GTX 1060，AMD Radeon RX 580570 顯 ...
    https://www.techbang.com
  • 未來的電子產品持續朝向輕薄短小、高速、高腳數等特性，以導線架為基礎的傳統封裝型態將漸不適用，應用範圍也將局限於低階或低單價的產品。 根據IC Insights的調查報告顯示，邏輯I...
    覆晶技術 - 維基百科，自由的百科全書
    https://zh.wikipedia.org
  • 及資源整合工作不遺餘力，提供客戶完整的半導體後段製程 一元化服務，近來更積極跨入銅製程封 裝之領域，已建置產能及量產，取得銅製程封裝服務的競爭地位，另本公司更具備產能富有彈性， ....
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    http://www.spil.com.tw