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製程能力分析

製程能力分析

BGA組裝製程能力分析 由 於BGA 組裝與現在的焊接裝配技術完全兼容,芯片規模的BGA 柵格間距為0.5mm,0.65mm,0.80mm,塑料或陶瓷的BGA 具有相對較寬的接觸間距(1.50mm, 1.27mm,1.00mm ),密間距的BGA 比密間距的引腳包裝IC 較不容易受損壞,且BGA 標准 ...

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    統計製程管制(SPC)
    http://guo.ba.ntu.edu.tw
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    six.man.日誌: BGA組裝製程能力分析
    http://wwwsixman.blogspot.tw
  • 學習目標： 學會如何改善您的量測系統，以確保蒐集到正確的數據 練習各種管製圖繪製與應用 學會使用製程能力分析工具 (Capability Analysis Tools)
    課程介紹 | Minitab
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    統計製程管制 - 09272017 01:22:37 pm +0800 - big5 - ...
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    製程能力分析
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